Vermogenshalfgeleiders vormen de fundamentele kern van elektronische en elektrische apparaten en bestaan voornamelijk uit afzonderlijke componenten zoals FRD's, MOSFET's en IGBT's. De huidige technologische grens verschuift naar halfgeleidermaterialen met een grote-bandafstand-zoals SiC (siliciumcarbide) en GaN-op-Si (galliumnitride op silicium)-die de schakelfrequenties van apparaten, de spanningsbestendigheid en de efficiëntie aanzienlijk kunnen verbeteren.
Op systeemniveau is de ‘intelligentie’ van elektronische en elektrische apparaten afhankelijk van geavanceerde geïntegreerde schakelingen en software-architecturen. Deze omvatten geïntegreerde circuits met gemengde- signalen die complexe functionaliteiten kunnen ondersteunen, evenals multi-MCU-virtualisatietechnologieën die op maat zijn gemaakt voor- sectoren met hoge betrouwbaarheid, zoals de auto-industrie. De bijbehorende software-ecosystemen voldoen aan industriestandaarden-zoals AUTOSAR CP (Classic Platform)-en zijn ontworpen om naadloos te integreren met POSIX-compatibele realtime-besturingssystemen (bijvoorbeeld RT-Thread).
Om een hogere vermogensdichtheid, betrouwbaarheid en miniaturisatie te bereiken, zijn geavanceerde verpakkings- en integratietechnologieën onmisbaar. De PCB-embedded power module-verpakkingstechnologie omvat bijvoorbeeld het direct inbedden van power-chips in de meerlaagse structuur van een PCB; deze aanpak verkort de stroomlussen drastisch, vermindert de parasitaire inductie (waardoor deze mogelijk wordt verlaagd tot slechts 25% van die van traditionele producten) en verbetert de thermomechanische betrouwbaarheid.
